BT / ABF / Rogers Substrathersteller

Was ist BT/ABF/Rogers-Substrat??

BT/ABF/Rogers Substrat Manufacturer.BT/ABF/Rogers Substrat Der Hersteller ist auf die Herstellung hochwertiger Substrate spezialisiert, die für fortschrittliche elektronische Anwendungen unerlässlich sind. Verwendung von BT (Bismaleimid-Triazin), ABF (Ajinomoto Aufbaufolie), und Rogers-Materialien, Das Unternehmen gewährleistet überlegene Leistung und Zuverlässigkeit bei Leiterplatten. Ihre innovativen Lösungen richten sich an Branchen, die Präzision und Langlebigkeit erfordern, einschließlich Telekommunikation, selbstfahrend, und Luft- und Raumfahrt, Förderung des Fortschritts in Technologie und Konnektivität.

BT / ABF / Rogers Substratherstellung. Herstellung von Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-Materialverpackungssubstraten. Fortschrittliches Verpackungssubstrat.

BT / ABF / Rogers-Substrat ist eine Hochleistungs-Leiterplatte (PLATINE) Substrat, das häufig verwendet wird in Hochfrequenz und Mikrowellenanwendungen. Es besteht aus drei Hauptmaterialien: BT (Bismaleimid Triazin), ABF (Ajinomoto Aufbaufolie) und Rogers (Rogers).

BT ist ein Hochleistungsharz mit ausgezeichneter thermischer Stabilität und mechanischer Festigkeit, Dadurch kann das BT/ABF/Rogers-Substrat in Hochtemperatur- und Hochfrequenzumgebungen stabil betrieben werden. ABF ist ein spezielles Dünnschichtmaterial, das zur Isolierung und Verkapselung in mehrschichtigen Leiterplattenstrukturen verwendet wird. Es hat eine gute Wärmeleitfähigkeit und Dimensionsstabilität, So kann die Leiterplatte unter verschiedenen Temperaturbedingungen eine gute Leistung beibehalten. Rogers ist ein Unternehmen, das sich auf die Herstellung von Hochfrequenz-, Hochleistungs-Leiterplattenmaterialien. Seine Materialien werden häufig in hochfrequenten Bereichen wie der drahtlosen Kommunikation und Radarsystemen eingesetzt.

Das BT/ABF/Rogers-Substrat aus diesen drei Materialien verfügt über hervorragende elektrische Eigenschaften, inklusive geringer Verluste, niedrige Dielektrizitätskonstante und geringe Signalübertragungsverzögerung. Deshalb, Sie werden häufig in Anwendungen eingesetzt, die eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung und strenge Anforderungen an die Signalintegrität erfordern, wie z. B. Kommunikationsgeräte, Satellitenanlagen, Radarsysteme, und medizinische Geräte.

BT / ABF / Rogers Substrathersteller

BT/ABF/Rogers Substrate Design Referenzhandbuch

Dieser Leitfaden soll Ingenieuren und Designern helfen zu verstehen, wie diese Substrate effektiv für die Entwicklung von Hochleistungsprodukten in der Elektronik eingesetzt werden können. Der Leitfaden enthält Folgendes:

Übersicht über das Substrat: Einführung in die Eigenschaften, Vorteile und Anwendungsbereich von BT, ABF- und Rogers-Substrate, sowie Vergleich mit herkömmlichen FR-4-Substraten.

Konstruktionsprinzipien: Beschreibt die Designprinzipien, die bei der Verwendung dieser Substrate zu beachten sind, Einbeziehen von Punkten wie Zwischenlagenabständen, Impedanzkontrolle, Signalintegrität, und EMI/RFI-Unterdrückung.

Prozess und Herstellung: Einführung in den Prozess der Substratherstellung, Berücksichtigung von Schwerpunkten bei der Materialauswahl, Laminierungsprozess, Herstellung von gedruckten Schaltungen und Oberflächenbehandlung.

Anwendungsfälle: Fallstudien aus der Praxis zeigen, wie diese Substrate in verschiedenen elektronischen Produkten eingesetzt werden, und veranschaulichen Herausforderungen und Lösungen während des Designprozesses.

Zukünftige Entwicklungstrends: Wir freuen uns auf die zukünftigen Entwicklungstrends von BT, ABF- und Rogers-Substrate, einschließlich der Anwendung neuer Werkstoffe, Prozessverbesserungen und Innovation bei den Entwurfsmethoden.

Dieser Leitfaden richtet sich an Elektronikingenieure, Schaltungsdesigner und Substrathersteller, um ihnen zu helfen, BT besser zu verstehen und anzuwenden, ABF- und Rogers-Substrate zur Verbesserung der Leistung und Zuverlässigkeit elektronischer Produkte.

Welches Material wird in BT/ABF/Rogers Substrate verwendet??

BT/ABF/Rogers-Substrate verwenden in der Regel Hochleistungsverbundwerkstoffe. Dieses Material besteht in der Regel aus Glasfaser, Polyamidharz und Polytetrafluorethylen (PTFE). Fiberglas sorgt für die mechanische Festigkeit und Stabilität des Substrats, Dadurch ist es für Hochfrequenzbetrieb und komplexe elektronische Komponentenlayouts geeignet. Polyamidharze werden häufig als Klebstoffe für Substrate verwendet, Erhöhung der Beständigkeit des Materials gegen Hitze und Chemikalien. Polytetrafluorethylen (PTFE) ist ein Material mit niedriger Dielektrizitätskonstante, das den dielektrischen Verlust des Substrats reduzieren und seine Leistung in Hochfrequenzschaltungen verbessern kann. Die Kombination dieser Materialien ermöglicht eine hervorragende Leistung von BT/ABF/Rogers-Substraten in Mikrowellen- und Hochfrequenzanwendungen, wie z. B. Kommunikationsgeräte, Radarsysteme und Satellitenkommunikation.

Welche Größe haben BT/ABF/Rogers Substrat? ?

BT/ABF/Rogers-Substrat ist ein gängiges Leiterplattenmaterial, das bei der Herstellung von elektronischen Hochfrequenzgeräten und Kommunikationssystemen verwendet wird. Bei diesen Substraten kommt in der Regel glasfaserverstärktes Polyimid oder Polytetrafluorethylen zum Einsatz (PTFE) als Grundmaterial, die eine hervorragende Hochfrequenzleistung und elektrische Eigenschaften aufweist.

Gängige Größen von BT (Bisphenol A Blau) Zu den Substraten gehören Standard-Substrate 12 Zoll x 18 Zoll (ungefähr 305 mm x 457 Mm) und 24 Zoll x 18 Zoll (ungefähr 610 mm x 457 Mm). ABF (Polyimid-Folie) Substrate werden in der Regel in Rollenform geliefert, und ihre Breite kann an spezifische Bedürfnisse angepasst werden, Gängige Dicken sind jedoch 20-125 Mikron. Die Größen der Rogers-Fußleisten können je nach Serie und Modell variieren, mit gängigen Größen u.a. 24″ x 18″ (ca. 610 mm x 457 mm) und 12″ x 18″ (ca. 305 mm x 457 mm).

Die Auswahl der Größe und Dicke dieser Substrate hängt von den spezifischen Anwendungsanforderungen und dem Herstellungsprozess ab. Sie sind in der drahtlosen Kommunikation weit verbreitet, Radarsysteme, Mikrowellengeräte und andere Bereiche, da sie eine hervorragende Signalübertragungsleistung und eine hohe Temperaturbeständigkeit bieten, und eignen sich für komplexes elektronisches Systemdesign.

Der Herstellungsprozess von BT / ABF / Rogers-Substrat

BT (Bismaleimid Triazin)/ABF (Aromatischer Bismaleimid-Harzfilm)/Rogers-Substrat ist ein Hochleistungssubstrat, Hochzuverlässiges Leiterplattensubstrat, das in der Luft- und Raumfahrt weit verbreitet ist, militärisch, Kommunikation und andere Bereiche. Sein Herstellungsprozess umfasst die folgenden Schritte:

Aufbereitung des Rohmaterials: Bereiten Sie Rohstoffe vor, die BT-Harz enthalten, ABF-Harz und Füllstoffe. BT-Harz bietet hohe Temperaturbeständigkeit und mechanische Festigkeit, ABF-Harz bietet hervorragende elektrische Eigenschaften, und Füllstoffe werden verwendet, um die Leistung des Substrats anzupassen.

Mischen und Auflösen: BT-Harz mischen, ABF-Harz und Füllstoff auffüllen und in Lösungsmittel auflösen, um eine Aufschlämmung zu bilden.

Beschichtung: Beschichten Sie die Aufschlämmung auf dem Kupferfoliensubstrat, um eine Prepreg-Beschichtung zu bilden. Dieser Schritt wird in der Regel mit einem medizinischen Schaber oder einer Rolle durchgeführt.

Trocknung: Trocknen des beschichteten Substrats bei der entsprechenden Temperatur, um das Lösungsmittel zu entfernen und die Prepreg-Beschichtung aushärten zu lassen.

Schichtung: Legen Sie den trockenen Untergrund zusammen mit einem anderen mit Kupferfolie überzogenen Untergrund (wenn doppelseitig erforderlich ist), und üben Sie hohe Temperaturen und hohen Druck durch eine Laminiermaschine aus, um die beiden Substrate zu einem zu verbinden.

Heilend: Bei hohen Temperaturen, Die thermische Vernetzungsreaktion, die zur Aushärtung von BT-Harz und ABF-Harz verwendet wird, findet statt, Dadurch erhält das Substrat seine endgültigen physikalischen und chemischen Eigenschaften.

Oberflächenbehandlung: Chemische Behandlung der Substratoberfläche, um eine gute Lötleistung und elektrische Leistung zu erzielen.

Verarbeitung: Schneiden Sie das Substrat in die erforderliche Größe und führen Sie Lochbohrungen und andere Verarbeitungstechniken durch, um die Anforderungen des Leiterplattendesigns zu erfüllen.

Endkontrolle: Strenge Aussehens- und Leistungsprüfung des fertigen Produkts, um sicherzustellen, dass die Qualität des Substrats den Anforderungen entspricht.

In diesen Schritten, BT/ABF/Rogers-Substrate können eine hervorragende Leistung und Zuverlässigkeit erreichen, Geeignet für verschiedene High-End-Elektronikanwendungen.

Der Anwendungsbereich von BT / ABF / Rogers Substrat

BT / ABF / Rogers ist eine Hochfrequenz-Mikrowellenplatte, die in der Hochfrequenz weit verbreitet ist (RF) und Mikrowellenschaltungen. Sie haben ausgezeichnete dielektrische Eigenschaften, Stabile mechanische Eigenschaften und hervorragende Hochfrequenzeigenschaften, Damit eignen sie sich für verschiedene Anwendungen in der Hochleistungskommunikation und in Radarsystemen.

In Kommunikationssystemen, BT/ABF/Rogers-Substrate werden häufig zur Herstellung von Bauteilen wie Antennen verwendet, Filter, Kupplungen, und Leistungsverstärker. Aufgrund ihrer geringen Verluste, Geringes Übersprechen und hohe Zuverlässigkeit, Sie sind in 5G-Kommunikationssystemen weit verbreitet, Satellitenkommunikationssysteme und Radarsysteme.

Außerdem, BT/ABF/Rogers-Substrate werden auch häufig in medizinischen Geräten verwendet, Elektronische Geräte für die Luft- und Raumfahrt, Automotive-Radarsysteme und andere Bereiche. Ihre Stabilität und Zuverlässigkeit machen sie ideal für viele kritische Anwendungen.

Was sind die Vorteile von BT/ABF/Rogers Substrate??

BT/ABF/Rogers-Substrate haben viele Vorteile, die sie in der Elektronikindustrie beliebt machen. Zuallererst, Sie verfügen über hervorragende Hochfrequenzeigenschaften und können eine stabile Signalübertragung bei hohen Frequenzen aufrechterhalten, Dadurch eignen sie sich für Anwendungen wie drahtlose Kommunikation und Radarsysteme, die einen Hochfrequenzbetrieb erfordern. Zweitens, Diese Substrate weisen eine ausgezeichnete thermische Stabilität und chemische Beständigkeit auf, Kann eine gute Leistung in rauen Umgebungen aufrechterhalten, und eignen sich für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, Militär und andere Bereiche. Außerdem, Sie haben einen geringen dielektrischen Verlust und eine hohe Dielektrizitätskonstante, die dazu beitragen, die Leistung von Schaltkreisen zu verbessern, und verfügen über eine gute Verarbeitbarkeit, um die Fertigungsanforderungen komplexer Leiterplatten zu erfüllen. Zusammenfassend, BT/ABF/Rogers-Substrate haben eine hervorragende Leistung und Zuverlässigkeit und eignen sich für die Herstellung verschiedener elektronischer Hochleistungsgeräte.

FQA (Häufig gestellte Fragen)

Was ist BT/ABF/Rogers-Substrat??

BT (Bismaleimid Triazin), ABF (Aramid-Bismaleimid-Folie), und Rogers Substrate sind spezialisierte Materialien, die in elektronischen Gehäuse- und Verbindungsanwendungen eingesetzt werden. Sie bieten eine hohe thermische Stabilität, Hervorragende elektrische Eigenschaften, und mechanische Festigkeit.

Was sind die Hauptmerkmale von BT/ABF/Rogers Substrate??

BT/ABF/Rogers-Substrate weisen hohe Glasübergangstemperaturen auf, geringe Feuchtigkeitsaufnahme, hervorragende dielektrische Eigenschaften, und gute Dimensionsstabilität unter verschiedenen Betriebsbedingungen. Sie eignen sich für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsanwendungen.

Was sind die typischen Anwendungen von BT/ABF/Rogers Substrate??

Diese Substrate werden häufig in fortschrittlichen elektronischen Geräten wie HF (Radiofrequenz) Module, Mikrowellen-Schaltkreise, Antennen, Digitale Hochgeschwindigkeitsschaltungen, und Automobilelektronik aufgrund ihrer überlegenen elektrischen und thermischen Leistung.

Was sind die Vorteile der Verwendung von BT/ABF/Rogers Substrate??

BT/ABF/Rogers-Substrate bieten Vorteile wie geringe Verlusttangente, Kontrollierte Impedanz, hohe Wärmeleitfähigkeit, Kompatibilität mit bleifreien Lötprozessen, und Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen. Sie tragen zu einer verbesserten Signalintegrität und -leistung in elektronischen Systemen bei.