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Produciamo principalmente substrati per imballaggi che vanno da 2 A 26 Strati, con una larghezza minima della traccia di 9um e una spaziatura minima di 9um. La dimensione ottimale della via più piccola è 50um, mentre il bump pitch minimo è di 100um. La maggior parte dei nostri materiali di substrato per l'imballaggio proviene dal Giappone e dalla Corea del Sud, noti per la loro qualità eccezionalmente stabile.

COLLEGAMENTI RAPIDI

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Substrato BT/ABF/Rogers

3Substrato del pacchetto D IC

Substrato del pacchetto di vetro

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