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Informazioni sull'azienda

Shen Zhen QYC TECNOLOGIA CO. ,LTD

Produciamo principalmente substrati di imballaggio da 2 a 20 strati, traccia minima 9um, Spaziatura minima 9um. Le migliori dimensioni più piccole della via sono 50um. I Min Bomp Pithc sono 100um. e la maggior parte dei materiali di substrato di imballaggio che abbiamo utilizzato dal Giappone. Corea del Sud.La qualità del materiale del substrato è molto stabile.

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CHI SIAMO

Shen Zhen QYC TECHNOLOGYCO. ,LTD

Produciamo principalmente substrati per imballaggi che vanno da 2 A 26 Strati, con una larghezza minima della traccia di 9um e una spaziatura minima di 9um. La dimensione ottimale della via più piccola è 50um, mentre il bump pitch minimo è di 100um. La maggior parte dei nostri materiali di substrato per l'imballaggio proviene dal Giappone e dalla Corea del Sud, noti per la loro qualità eccezionalmente stabile.

COLLEGAMENTI RAPIDI

PRODOTTI

Substrato BT/ABF/Rogers

3Substrato del pacchetto D IC

Substrato del pacchetto di vetro

Substrato del pacchetto ceramico

Substrato del pacchetto LCC

Substrato del pacchetto CPU

Substrato del pacchetto MIS

Substrato del pacchetto WLP

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Posta elettronica: service@qycltd.com

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