Телефон: +086 0755 85241496 Электронная почта: service@qycltd.com

Контакт |

Продукция

  1. Дом
  2. Продукция

Products Module Description

Cavity Package Substrate Manufacturer

Производитель подложек для полостных пакетов
Wire Bonding Substrates Manufacturer

Производитель подложек для проволочного соединения
SOP Package Substrate Manufacturer

Производитель субстрата для упаковки SOP
SIP Package Substrate Manufacturer

SIP Package Substrate Manufacturer
PBGA Package Substrate Manufacturer

PBGA Package Substrate Manufacturer
FCBGA Package Substrate Manufacturer

FCBGA Package Substrate Manufacturer
FCCSP Package Substrate Manufacturer

FCCSP Package Substrate Manufacturer

Телефон +086 0755 85241496

Ватсап +8615014077679

Электронная почта service@qycltd.com

Оставьте сообщение